Apple verlängert Liefervertrag für Mobilfunkchips mit Qualcomm

12. Sep 2023 09:00 Uhr - Redaktion

Apple hat einen im Jahr 2019 mit Qualcomm geschlossenen Liefervertrag für Mobilfunkmodems um drei Jahre verlängert. Dadurch kann Apple nun bis einschließlich 2026 4G-/5G-Chips von Qualcomm zur Verwendung in iPhone, iPad und Apple Watch beziehen. Der Grund: Apple hat bei der Entwicklung eines eigenen Mobilfunkmodems mit Verzögerungen zu kämpfen.

Eigentlich hätten die diesjährigen iPhones die letzten sein sollen, die mit einem Mobilfunkchip von Qualcomm ausgestattet sind - so sah es die ursprüngliche Vereinbarung mit Qualcomm vor. Doch Apple benötigt mehr Zeit für die hauseigene Entwicklung, daher wurde der Vertrag verlängert. Der Halbleiterspezialist teilte nun mit:

 
iPhone 14 Pro

 

iPhone: Qualcomm liefert Mobilfunkchips bis zum Jahr 2026.
Bild: Apple.

 

"Qualcomm Technologies, Inc. gab heute bekannt, dass das Unternehmen eine Vereinbarung mit Apple Inc. über die Lieferung von Snapdragon 5G Modem-RF-Systemen für die Markteinführung von Smartphones in den Jahren 2024, 2025 und 2026 geschlossen hat. Diese Vereinbarung unterstreicht die anhaltende Führungsrolle von Qualcomm bei 5G-Technologien und -Produkten."

Eine Milliarde US-Dollar zahlte Apple im Jahr 2019 für Intels Mobilfunkmodem-Sparte. Seitdem wird beim iPhone-Hersteller intensiv an einem eigenen 4G/5G-Chip gearbeitet, der die bisher verwendeten Qualcomm-Modems ersetzen soll. Doch die Entwicklung zieht sich länger hin als erwartet - woran genau es hakt, ist unklar.

Apples Ziel ist es, sich bei wichtigen Komponenten unabhängig von Zulieferern zu machen und diese komplett in Eigenregie zu entwickeln - sowohl um Kosten zu sparen als auch um die eigenen Produkte stärker von der Konkurrenz abheben zu können (siehe Apple Silicon: Mehr Leistung bei besserer Energieeffizienz).

Neben einem Mobilfunkmodem arbeitet Apple älteren Gerüchten zufolge auch an einem eigenen Bluetooth- und WLAN-Chip, der in einigen Jahren statt der bislang verwendeten Broadcom-Chips verbaut werden soll. In einem weiteren Entwicklungsschritt soll ein kombinierter Chip für 5G, Bluetooth und WLAN geplant sein.