Apple-Prozessoren werden bislang ausschließlich in Taiwan produziert. Dies soll sich schon in wenigen Jahren ändern: Apples Auftragsfertiger TSMC errichtet derzeit ein Werk im US-Bundesstaat Arizona, das voraussichtlich im Jahr 2025 den Betrieb aufnehmen wird. Es wird auch Apple versorgen, wie der Mac- und iPhone-Hersteller nun bekannt gab.
Apple teilte mit: "Heute gab Apple bekannt, dass es der erste und größte Kunde der neuen Produktions- und Verpackungsanlage von Amkor sein wird, die in Peoria, Arizona, entsteht. Amkor wird Apple Silicon verpacken, das in der nahe gelegenen TSMC-Fabrik hergestellt wird, wo Apple ebenfalls der größte Kunde ist.
Apple und Amkor arbeiten seit mehr als einem Jahrzehnt zusammen und verpacken Chips, die in allen Apple-Produkten zum Einsatz kommen. Mit dem gemeinsamen Wunsch, in den USA zu produzieren, entwickelten Apple und Amkor Pläne für den Bau der größten ausgelagerten Advanced-Packaging-Anlage in Amerika. Amkor wird etwa 2 Milliarden Dollar in das Projekt investieren und nach dessen Fertigstellung mehr als 2.000 Mitarbeiter beschäftigen.
Bild: Apple.
Die Investitionen von Apple in die fortschrittliche Fertigung sind Teil der Verpflichtung, die das Unternehmen im Jahr 2021 eingegangen ist, um innerhalb von fünf Jahren 430 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren. Heute ist Apple auf dem besten Weg, sein Ziel durch direkte Ausgaben bei amerikanischen Zulieferern, Investitionen in Rechenzentren, Investitionen in den USA und andere inländische Ausgaben zu erreichen."
"Apple engagiert sich stark für die Zukunft der amerikanischen Fertigung und wir werden unsere Investitionen hier in den Vereinigten Staaten weiter ausbauen", sagt Jeff Williams, Chief Operating Officer von Apple. "Apple Silicon hat unseren Nutzern neue Leistungsniveaus eröffnet und ihnen Dinge ermöglicht, die sie vorher nicht tun konnten, und wir sind begeistert, dass das Apple Silicon bald in Arizona produziert und verpackt werden wird."
Das sogenannte Packaging ist der letzte Schritt in der Fertigung und versieht den Chip mit einem Gehäuse mitsamt Pins zur Integration auf Hauptplatinen.
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