Intel hat die Entwicklungsphase seiner nächsten Fertigungsprozess-Generation nach eigenen Angaben erfolgreich abgeschlossen. Die Größe der Transistoren auf dem Chip wird hierbei auf 32 Nanometer (nm; 1nm = 1 Milliardstel Meter) "geschrumpft". Derzeit werden Intel-Prozessoren wie der Core 2 Duo im 45-Nanometer-Verfahren gefertigt. Die Serienproduktion im 32-Nanometer-Prozess soll im vierten Quartal 2009 beginnen. Durch die erneut verkleinerten Transistoren werden Energieeffizienz und Leistung gesteigert, erläutert der weltgrößte Halbleiterhersteller.

"Die Prozessoren auf Basis des 32nm-Herstellungsverfahrens werden mit der zweiten Generation der High-k und Metal Gate Transistor-Technologie gefertigt. Dabei verwendet Intel die 193nm-Immersionslithographie für die kritischen Schichten auf dem Chip sowie eine verbesserte Transistor-Strain Technik. Bei dieser wird das natürliche Kristallgitter des Siliziums künstlich 'gestreckt', was die Beweglichkeit der Ladungsträger steigert und so der Transistor schneller schaltet. Auf diese Weise lassen sich die Leistungsfähigkeit wie auch die Energieffizienz der auf 32nm-Technologie basierten Prozessoren entscheidend optimieren. Stand heute sind 32nm Intel Prozessoren hinsichtlich Performance und Transistordichte industrieweit konkurrenzlos", so das Unternehmen.

Im kommenden Jahr führt Intel die neue Prozessorarchitektur "Nehalem" auf breiter Front ein. "Nehalem" soll die aktuellen Core 2 Duo- und Xeon-Prozessoren vollständig ablösen. Mobile Varianten von "Nehalem" werden für Mitte 2009 erwartet und könnten mittelfristig in MacBook, MacBook Air, MacBook Pro, iMac und Mac mini Einzug halten.