Neue iPhones sollen robuster sein und über verbesserte Gesichtserkennung verfügen

22. Aug. 2019 17:00 Uhr - Redaktion

Die wesentlichen Neuerungen der 2019er iPhones sind aufgrund von Leaks aus der Zuliefererindustrie und Berichten von als zuverlässig eingestuften Quellen seit Wochen bekannt und sollen an dieser Stelle nicht wiederholt werden. In puncto technische Details gibt es jedoch interessante neue Gerüchte.

Nachdem gestern Berichte die Runde machten, wonach die 2019er iPhones über stärkere Akkus verfügen und mit USB-C-Ladegerät mitsamt Lightning-auf-USB-C-Kabel geliefert werden sollen, legt heute Bloomberg nach. Demnach werden die neuen Apple-Smartphones über einen verbesserten Splitterschutz verfügen, um das Risiko von Beschädigungen beim Herunterfallen des Geräts zu reduzieren.

 
iPhone XS und iPhone XS Max
 
iPhone XS und iPhone XS Max: Nachfolger sollen mit dem "Pro"-Label vermarktet werden.
Bild: Apple.

 

Die Gesichtserkennung Face-ID soll dahingehend optimiert worden sein, dass sie einen breiteren Winkel abdeckt und auch dann funktioniert, wenn das iPhone auf dem Tisch liegt, heißt es in dem Bericht der Nachrichtenagentur. Auch beim Schutz gegen Wasser soll es Fortschritte geben: Die noch aktuellen Modelle XR, XS und XS Max sind nach der Schutzklasse IP68 klassifiziert (wasserdicht bis zu 30 Minuten in einer Tiefe von bis zu zwei Metern). Die neuen iPhones sollen unter Wasser deutlich länger als eine halbe Stunde durchhalten.

Bloomberg geht davon aus, dass die Nachfolger von iPhone XS und iPhone XS Max unter dem "Pro"-Label vermarktet werden: "Das Hauptmerkmal der Pro iPhones wird ein neues Kamerasystem auf der Rückseite mit einem dritten Sensor für die Aufnahme von Ultraweitwinkelfotos und -videos sein. Mit der zusätzlichen Kamera können Benutzer das Bild verkleinern und ein größeres Sichtfeld erfassen. Die Sensoren erfassen drei Bilder gleichzeitig und korrigieren das kombinierte Foto mithilfe einer neuen Software für künstliche Intelligenz automatisch, wenn beispielsweise eine Person versehentlich aus einer der Aufnahmen herausgeschnitten wird."

Für den A13-Chip wird ein neuer Co-Prozessor erwartet, der sich speziell um Augmented-Reality-Berechnungen kümmern soll.